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來源資料
電路板會刊
35 2007.01[民96.01]
頁51-57
金屬工藝
>
焊工
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題 名
無鉛製程時代如何選擇適當板材因應高溫組裝需求
作 者
梁哲瑋
;
書刊名
電路板會刊
卷 期
35 2007.01[民96.01]
頁 次
頁51-57
分類號
472.14
關鍵詞
無鉛製程
;
無鉛銲料
;
無鉛回焊
;
高溫組裝
;
板材
;
語 文
中文(Chinese)
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