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題 名 | 無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術=Thermal Resistance of Components and Surface Finishes of Printed Circuit Board for Pb-free Assembly Process |
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作 者 | 張道智; 王宗鼎; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 235 民95.07 |
頁 次 | 頁150-159 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 有害物質限用指令; 無鉛製程; 表面處理; 銲點; Restriction of hazardous substances; RoHS; Pb-free assembly; Surface finish; Solder joint; |
語 文 | 中文(Chinese) |