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題 名 | 臺灣IC設計產業之群落特性分析與未來發展 |
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作 者 | 張世其; | 書刊名 | 臺灣銀行季刊 |
卷 期 | 57:2 民95.06 |
頁 次 | 頁175-189 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | IC設計產業; 半導體; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 臺灣為全球第二大IC設計業國家,目前IC設計業的家數和產值規模均僅次於美國,但是隨著大陸及印度IC設計產業的興起,臺灣IC設計產業亦面臨了重大的挑戰,故如何提升臺灣IC設計產業之競爭力,拉大與競爭對手差距攸關著臺灣未來IC設計產業之發展,並間接影響到臺灣高科技產業之整體競爭力。目前政府積極推動的矽導計畫、IC設計研發園區,便是希可以使臺灣IC設計產業未來可以再創一波產業高峰。本研究除了分析灣IC設計產業的特性外,並利用因素分析及集群分析對臺灣44家上市上櫃IC設計公司進行探討,分析不同群落之IC設計公司的特性,並試圖進而找出其未來發展方向。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。