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題 名 | Process Improvement of Wire Bonding Using a Neuro-Gentetic Approach=運用類神經網路與基因演算法改善打線製程 |
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作 者 | 姜台林; 徐志明; | 書刊名 | 明新學報 |
卷 期 | 27 民90.12 |
頁 次 | 頁177-183 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 積體電路; 打線; 類神經網路; 倒傳遞網路; 基因演算法; Integrated circuits; IC; Wire bonding; Neural networks; Back-propagation network; Genetic algorithms; |
語 文 | 英文(English) |