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題名 | 3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers=矽晶圓片鑽石輪磨之三維晶圓形狀模式 |
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作者姓名(中文) | 陳炤彰; 許厲生; | 書刊名 | 中國機械工程學刊 |
卷期 | 27:1 民95.02 |
頁次 | 頁123-130 |
分類號 | 446.895 |
關鍵詞 | 半導體製程; 矽晶圓; 鑽石輪磨; 平坦化; Geometric model; Wafer shape; Wafer grinding; Diamond grinding; Silicon wafers; |
語文 | 英文(English) |