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題名 | Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9)三元銲料在去離子水中的電化學遷移行為=Electrochemical Migration of Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9) Ternary Solder in Deionized Water |
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作者 | 林景崎; 蘇茂華; 洪宜芳; 李勝隆; Lin, J. C.; Su, M. H.; Hong, Y. F.; Lee, S. L.; |
期刊 | 防蝕工程 |
出版日期 | 20050600 |
卷期 | 19:2 民94.06 |
頁次 | 頁213-224 |
分類號 | 472.14 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 去離子水; 電化學遷移; 錫銀銅銲錫; XPS分析; 動態極化分析; Deionized water; Electrochemical migration; Sn-Ag-Cu solder; XPS; Potentiodynamic polarization; |