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題名 | 無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(下)=Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(2) |
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作者姓名(中文) | 游善溥; 張道智; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 227 民94.11 |
頁次 | 頁152-156 |
專輯 | 綠色材料與製程技術專題 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 無鉛; 系統組裝; 材料特性; 銲錫性; 可靠度; 界面缺陷; Lead-free; System assembly; Material characteristics; Solderability; Reliability; Interfacial defects; |
語文 | 中文(Chinese) |