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題名 | 無鉛電子構裝元件之可靠度探討 |
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作者姓名(中文) | 昝世蓉; 徐僉昱; 胡國昌; | 書刊名 | 銲接與切割 |
卷期 | 13:2 2003.06[民92.06] |
頁次 | 頁47-52 |
分類號 | 440.38 |
關鍵詞 | 無鉛銲錫; 破壞機制; 可靠度分析; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 鉛污染對地球態環態及人類健康所造成的問題,隨著科技的開發而更加突顯。本文除了的近年來對於無鉛電子構裝的需求背景,及技術發展狀況做一簡要介紹;並根據國內相關產業(電子零組件製造及組裝廠),產品開發過程中可能遭遇的問題,如不同銲錫的材料特性差異及產品的可靠度及相關驗證等問題,深入加以探討。本文中針對幾種無鉛銲料及不同的印刷電路板表面處理方式,設計適當的加速測試方法,並輔以破壞機制的分析,以了解無鉛銲料之特性及無鉛構裝元件之可靠度問題。 |
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