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來源資料
臺灣經濟研究月刊
28:6=330 2005.06[民94.06]
頁97-103
機械業;電機資訊業
>
半導體業
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題 名
產業群聚與分工介面--從群聚觀點分析IC高階製程技術移轉中國之後續效應
作 者
陳東瀛
;
書刊名
臺灣經濟研究月刊
卷 期
28:6=330 2005.06[民94.06]
頁 次
頁97-103
分類號
484.51
關鍵詞
產業群聚
;
分工介面
;
技術移轉
;
IC產業
;
語 文
中文(Chinese)
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