您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
銲接與切割
15:1 2005.03[民94.03]
頁17-18
相關文獻
表面聲波元件封裝及製造方式之介紹
網際網路安全協定IPSec技術探討
Fortran 90實現物件導向繼承功能之探討
半導體產業製程與用電特性之調查分析
張虔生、張洪本--共創日月光雙傳奇
積體電路產業--IC光罩、封裝與測試業
銲線機連續銲線路徑應用技術
從12吋矽晶圓0.18微米製程來看未來封裝技術之發展
打線技術來臨
壓電薄膜表面彈性元件設計與製作
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
表面聲波元件封裝及製造方式之介紹
作 者
洪國志
;
李俊賢
;
書刊名
銲接與切割
卷 期
15:1 2005.03[民94.03]
頁 次
頁17-18
分類號
448.533
關鍵詞
表面聲波元件
;
封裝
;
SAW元件
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址