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來源資料
機械工業
258 2004.09[民93.09]
頁173-182
金屬工藝
>
腐蝕及保護;表面處理
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題 名
金凸塊電鍍製程與設備技術探討=The Study of Gold Bump Electroplating Process and Equipment Technology
作 者
王致誠
;
曾志遠
;
書刊名
機械工業
卷 期
258 2004.09[民93.09]
頁 次
頁173-182
專 輯
光電與半導體設備技術專輯
分類號
472.16
關鍵詞
金凸塊
;
晶圓電鍍
;
噴流式電鍍設備
;
Gold bump
;
Wafer electroplating
;
Fountain type plating equipment
;
語 文
中文(Chinese)
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