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題名 | 裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移=Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates |
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作者 | 林景崎; 林修任; 蘇茂華; 李勝隆; Lin, J. C.; Lin, H. J.; Su, M. H.; Lee, S. L.; |
期刊 | 防蝕工程 |
出版日期 | 20040600 |
卷期 | 18:2 2004.06[民93.06] |
頁次 | 頁125-134 |
分類號 | 472.16 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電解質遷移; 陽極極化; Electrolytic migration; Anodic polarization; |