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題 名 | 銅與銅/鎳/金導體上銲錫遷移性之比較=Comparison of Electrolytic Migration for Solders Coated on Cu and Cu/Ni/Au Conductors |
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作 者 | 林景崎; 林修任; 蘇茂華; 李勝隆; | 書刊名 | 防蝕工程 |
卷 期 | 18:2 2004.06[民93.06] |
頁 次 | 頁135-144 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 銅/鎳/金導體; 電解質遷移; 錫銀銲料; 錫鉛銲料; 銅導體; Electrolytic migration; Sn-Ag solder; Sn-Pb solder; Cu-conductors; Cu/Ni/Au-conductors; |
語 文 | 中文(Chinese) |