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來源資料
防蝕工程
18:2 2004.06[民93.06]
頁125-134
金屬工藝
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腐蝕及保護;表面處理
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題 名
裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移=Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates
作 者
林景崎
;
林修任
;
蘇茂華
;
李勝隆
;
書刊名
防蝕工程
卷 期
18:2 2004.06[民93.06]
頁 次
頁125-134
分類號
472.16
關鍵詞
電解質遷移
;
陽極極化
;
Electrolytic migration
;
Anodic polarization
;
語 文
中文(Chinese)
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