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題 名 | 300mm晶圓傳送盒氮氣充填最佳化實驗之研究分析 |
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作 者 | 林鴻忠; 胡石政; 吳宗明; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 246 2003.09[民92.09] |
頁 次 | 頁137-144 |
專 輯 | 光電與半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 300晶圓傳送盒; 氮氣填充; 氣態分子狀污染物; Front opening unified pod; FOUP; Nitrogen purge; Airborne molecular contamination; AMC; |
語 文 | 中文(Chinese) |