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來源資料
化工
50:4=228 2003.08[民92.08]
頁14-29
金屬工藝
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腐蝕及保護;表面處理
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題名
電鍍銅添加劑在IC及IC構裝基板上的應用
作 者
竇維平
;
黃河樹
;
蘇勇誌
;
顏銘瑤
;
書刊名
化工
卷期
50:4=228 2003.08[民92.08]
頁次
頁14-29
專輯
電鍍技術專刊簡介
分類號
472.16
關鍵詞
電鍍銅添加劑
;
IC
;
語文
中文(Chinese)
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