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來源資料
零組件雜誌
127 2002.05[民91.05]
頁68+70+72+74
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題 名
系統化封裝(SiP)發展--多晶片封裝與堆疊封裝技術
作 者
王家忠
;
書刊名
零組件雜誌
卷 期
127 2002.05[民91.05]
頁 次
頁68+70+72+74
分類號
448.552
關鍵詞
系統化封裝
;
多晶片封裝
;
堆疊封裝
;
SiP
;
語 文
中文(Chinese)
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