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來源資料
零組件雜誌
142 2003.08[民92.08]
頁52-54+56
電機工程
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電燈廠
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題 名
以前瞻封裝技術突破測試瓶頸--在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討
作 者
潘偉光
;
書刊名
零組件雜誌
卷 期
142 2003.08[民92.08]
頁 次
頁52-54+56
分類號
448.57
關鍵詞
裸晶測試
;
系統晶片構裝
;
SiP
;
System in package
;
語 文
中文(Chinese)
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