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題 名 | 異方性導電膠材料技術及其在覆晶構裝上的技術探討 |
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作 者 | 李巡天; 李宗銘; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 175 2001.07[民90.07] |
頁 次 | 頁139-143 |
專 輯 | 電子構裝技術特刊 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 異方性導電膠; 覆晶構裝; 電子構裝材料; Anisotropic conductive material; Flip chip package; Electronic package materials; |
語 文 | 中文(Chinese) |