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題名 | 運用剖面X-ray技術於銲點品質檢測之可行性分析 |
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作者姓名(中文) | 林俊仁; 許棟樑; 黃乾怡; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 238 2003.01[民92.01] |
頁次 | 頁131-138 |
專輯 | 品質工程技術應用專輯 |
分類號 | 448.537 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 銲點檢測; 微切片; Printed circuit board; PCB; Solder joint inspection; Microsectioning; X-ray; |
語文 | 中文(Chinese) |