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| 題 名 | 運用剖面X-ray技術於銲點品質檢測之可行性分析 |
|---|---|
| 作 者 | 林俊仁; 許棟樑; 黃乾怡; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 238 2003.01[民92.01] |
| 頁 次 | 頁131-138 |
| 專 輯 | 品質工程技術應用專輯 |
| 分類號 | 448.537 |
| 關鍵詞 | 印刷電路板; 銲點檢測; 微切片; Printed circuit board; PCB; Solder joint inspection; Microsectioning; X-ray; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |