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題名 | 半導體乾式幫浦轉子之設計與製造整合 |
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作者姓名(中文) | 周榮源; | 書刊名 | 建國學報 |
卷期 | 21 2002.07[民91.07] |
頁次 | 頁249-258 |
分類號 | 446.74 |
關鍵詞 | 乾式真空幫浦; 魯氏; 爪式; 轉子; 共軛曲線; CAD/CAM; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 乾式真空幫浦(Dry Vacuum Pumps)顧名思義是在幫浦進氣、壓縮、排氣行程中,轉子運動所掃過的行程中,並不需要油脂來潤滑或密封,因此可避免油氣回流,對造成系統的污染,是半導體製程設備之非常重要之次系統,其使用量非常大但大多自國外進口。杵文針對半導體乾式真島幫浦轉子之設計與製造整合分析做一深入研究。由於斿式幫浦是屬於無油式幫浦,抽氣性能之優劣決定於機構間之間隙設計,而此項設計因製程條件而有很大差異,伴隨著各式製程所產生之微粒、沉積、腐蝕、毒性及反應性氣體等問題,使得在設計乾式幫浦上顯得更加複雜而困難,不但需顧及功能性更需考慮到安全性。本文利用Visual Basic物件導向程式來撰寫程式,整合乾式幫浦轉子之設計與製造,提供一快速而方便之設計工具。目前國內在乾式幫浦設計與製造方面之研究尚在萌芽階段,所有技術皆掌握在外國大廠手上,本文嘗試由乾式幫浦之設計與製造整合之技術開始,逐步累積經驗與技術,希望能建立自主之設計與研究能力,進而協助國內廠商投入相關產品之開發與生產,為我國之真空幫浦產業奠立一些基礎。 |
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