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來源資料
化工
72:4=360 2025.08[民114.08]
頁13-22
電化學工業
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電鍍化學工業
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題 名
電鍍不同比例(111)奈米雙晶銅與細晶粒銅應用於3D IC Cu-Cu Bonding
作 者
黃建元
;
陳智
;
書刊名
化工
卷 期
72:4=360 2025.08[民114.08]
頁 次
頁13-22
專 輯
電鍍工藝在半導體封裝的應用與展望專刊
分類號
468.3
關鍵詞
電鍍
;
奈米雙晶銅
;
細晶粒銅
;
三維積體電路
;
語 文
中文(Chinese)
DOI
10.29803/CE.202508_72(4).0003
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