查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 晶圓廠連接式自動化物料搬運系統之搬運車管理架構解析=Vehicle Anagement of AMHS in 300MM Wafer Fab |
---|---|
作者 | 林則孟; 吳俊寬; 楊景如; Lin, James. T.; Wu, Chun-kuan; Yang, Ching-ju; |
期刊 | 工業工程學刊 |
出版日期 | 20020700 |
卷期 | 19:4 2002.07[民91.07] |
頁次 | 頁1-10 |
分類號 | 494.58 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 晶圓廠; 自動化物料搬運系統; Wafer fabrication; AMHS; Interbay; Intrabay; |