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來源資料
化工資訊月刊
16:4 2002.04[民91.04]
頁16-21
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題 名
半導體用易修復型熱固性封裝材料=Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
作 者
林佳民
;
邱錦城
;
書刊名
化工資訊月刊
卷 期
16:4 2002.04[民91.04]
頁 次
頁16-21
專 輯
2002臺北國際光電展特輯
分類號
448.552
關鍵詞
可修復型熱固性樹脂
;
電子封裝技術
;
覆晶技術
;
半導體元件
;
語 文
中文(Chinese)
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