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來源資料
零組件雜誌
126 2002.04[民91.04]
頁75-77
相關文獻
無凸塊嵌入式封裝--BBUL
IC 封裝發展趨勢與散熱的挑戰
先進封裝技術之散熱問題(2)-DRAM及CPU封裝之散熱技術發展
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基本資料
引用格式
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匯出書目
題名
無凸塊嵌入式封裝--BBUL
作者
林文強
;
郭佩娟
;
書刊名
零組件雜誌
卷期
126 2002.04[民91.04]
頁次
頁75-77
分類號
448.552
關鍵詞
無凸塊嵌入式封裝
;
BBUL
;
語文
中文(Chinese)
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