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題名 | SiC 顆粒增強鋁基複合材料與鋁合金TLP擴散接合製程研究=The Study on TLP Diffusion Bonding Process of SiC Particle Reinforced Al-Based Composite and Aluminum Alloy |
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作者 | 曲文卿; 莊鴻壽; 張彥華; 蘇程裕; | 書刊名 | 銲接與切割 |
卷期 | 12:2 2002.03[民91.03] |
頁次 | 頁53-58 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | SiC顆粒增強鋁基複合材料; 鋁合金; TLP擴散接合; SiC particle reinforced Al-based composite; Aluminium alloy; TLP diffusion bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |