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題 名 | Analysis of the Effect of Abrasive Particle Size on the Tribological Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers=研磨顆粒大小對銅晶圓化學機械研磨效果之分析 |
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作 者 | 林仁輝; 歐陽裕龍; 陳昇照; 沈彥行; 蔡明蒔; | 書刊名 | 中國機械工程學刊 |
卷 期 | 24:4 2003.08[民92.08] |
頁 次 | 頁353-376 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 銅晶圓; 化學機械; 研磨; Chemical mechanical polishing; Abrasive particle size; Removal rate; Non-uniformity; Nano tester; |
語 文 | 英文(English) |