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來源資料
電子月刊
8:2=79 2002.02[民91.02]
頁118-123
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題名
晶圓薄化與3度空間封裝的整合
作者
范國威
;
書刊名
電子月刊
卷期
8:2=79 2002.02[民91.02]
頁次
頁118-123
分類號
448.552
關鍵詞
晶圓薄化
;
封裝
;
語文
中文(Chinese)
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