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題 名 | 採異方性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程=Assembly of Chip Stack with 30μm-pitch Micro Interconnections Using Anisotropic Conductive Film |
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作 者 | 黃昱瑋; 林育民; 鍾素菁; 范嘉雯; 陳素梅; 詹朝傑; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 321 2013.09[民102.09] |
頁 次 | 頁59-67 |
專 輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 3D IC封裝; 異方性導電膠; 覆晶封裝; Three dimension IC package; Anisotropic conductive film; ACF; Flip chip package; |
語 文 | 中文(Chinese) |