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來源資料
工業材料
175 2001.07[民90.07]
頁129-133
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題名
高密度印刷電路板感光性介電材料之探討=
作者
邱以泰
;
胡應強
;
陶惟翰
;
林伯耕
;
期刊
工業材料
出版日期
200107
卷期
175 2001.07[民90.07]
頁次
頁129-133
分類號
448.552
語文
chi
關鍵詞
感光性介電材料
;
田口實驗
;
增層板
;
Photo dielectric material
;
Taguchi
;
Build-up substrate
;
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