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來源資料
工業材料
175 2001.07[民90.07]
頁122-128
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題 名
高密度軟性基板材料與應用
作 者
金進興
;
書刊名
工業材料
卷 期
175 2001.07[民90.07]
頁 次
頁122-128
專 輯
電子構裝技術特刊
分類號
448.533
關鍵詞
軟性電路基板
;
無接著劑型
;
保護膜
;
Flexible print circuited
;
FPC
;
Adhesiveless type
;
Coverlay
;
語 文
中文(Chinese)
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