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題名 | 非鹵素難燃電子材料之發展(下)=Development of Halogen-Free Flame Retardant Epoxy for Electronic Application (2) |
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作者 | 謝正悅; 王春山; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
卷期 | 15:9 2001.09[民90.09] |
頁次 | 頁62-65 |
分類號 | 467 |
關鍵詞 | 非鹵素難燃劑; 電子材料; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 環氧樹脂因為具有優良的電氣性質,形狀安定,耐高溫,耐溶劑,耐 酸鹼與化學品,對於金屬與矽晶片等有極佳的接著性,兼有質量輕,成本低等優 點,而被廣泛應用於電子/資訊、航太、建築以及運動用品中,尤其是電腦用的 半導體封裝材料與積體電路板基材(1)。 然而,環氧樹脂與一般塑膠材料一樣容易燃燒,危及人類性命。因此,全世界對 於使用電子/資訊用(如積體電路板,半導體封裝材料等等)材料,其防火性能 均有嚴格的要求,如UL-94防火測試,必須達到V-0的規定。四溴化丙二酚 (tetrabromobisphenol A)是目前最常被用來賦予環氧樹脂半固化物(Advanced epoxy resin)與環氧樹脂固化物(Cured epoxy resin)難燃性的化合物。可是 由於四溴化丙二酚製造的難燃環氧樹脂半固化物與固化物雖然具備所需的難燃 效果,但是在燃燒或高溫加工時,會有刺激性腐蝕性或有毒氣體之產生,污染環 境,同時廢棄電路板、封裝材料等的燒毀時,也會有毒性氣體之產生,危害人類 生命(2-3)。 |
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