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題名 | 非鹵素難燃電子材料之發展(上)=Development of Halogen-Free Flame Retardant Epoxy for Electronic Application (1) |
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作者 | 謝正悅; 王春山; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
卷期 | 15:8 2001.08[民90.08] |
頁次 | 頁70-73 |
分類號 | 467 |
關鍵詞 | 非鹵素難燃劑; 電子材料; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 近年來,積體電路(IC)之製備都採用表面實裝技術(Surface Mount Technology),將半導體直接焊接於積體電路板上,於是電路板與半導體將會短 暫接觸高溫;又因高溫環境下電腦控制的必需(炎夏的汽車內,或引擎旁邊), 於是要求熱安定性較高的材料被使用於電路板基材以及半導體封裝材料。因此近 年來具有良好難燃性質且燃燒時不會產生有毒氣體的含磷難燃環氧樹脂的開發 無疑是一可行且被期望的研究方向(4-8)。本實驗室已成功的合成具有優良性質 的含磷難燃劑2-(6-oxido-6-H-dibenzo<c,e><1,2> oxa phosphorin-6-yl) 1,4-benzenediol (ODOPB)。並將該難燃劑製備成各種不同之難燃環氧樹脂固化 物,均具有很好之難燃性質、熱力性質、同時燃燒時不會產生濃煙及有毒氣體。 |
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