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來源資料
機械工業
222 2001.09[民90.09]
頁170-179
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題名
單晶片旋轉蝕刻清洗設備之製程實驗分析與製程應用
作者姓名(中文)
江世明
;
董福慶
;
書刊名
機械工業
卷期
222 2001.09[民90.09]
頁次
頁170-179
專輯
半導體設備技術專輯
分類號
448.552
關鍵詞
單晶片
;
旋轉蝕刻
;
清洗
;
濕式製程
;
Single wafer
;
Spin etch
;
Clean
;
Wet process
;
語文
中文(Chinese)
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