頁籤選單縮合
題 名 | 半導體製造業化學機械研磨廢水特性及其處理 |
---|---|
作 者 | 黃志彬; | 書刊名 | 工業污染防治 |
卷 期 | 20:3=79 2001.07[民90.07] |
頁 次 | 頁125-159 |
專 輯 | 廢水處理技術 |
分類號 | 445.2593 |
關鍵詞 | 化學混凝; 薄膜分離; 電混凝; Chemical coagulation; Membrane separation; Electro-coagulation; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 半導體製造業為我國最重要產業之一,由於精密度要求的提升,製程所需用水量及其排放廢水量與日俱增,其中化學機械研磨廢水的處理問題在未來也會逐漸浮上檯面。目前絕大部分的半導體廠皆以傳統化學混凝沉澱方式來去除研磨廢水中的懸浮固體。但廢水中顆粒特殊,具有粒徑微小、粒徑分佈範圍狹窄及擁有極強的界達電位特性,易造成混凝沉澱操作的效能不彰,及大量加藥的現象。因此,本文先對化學機械研磨廢水中不同的化學添加劑以及對其極細微砥粒(Abrasive)在水中的特性做一介紹。此外,分別再以傳統化學混凝、薄膜技術、化學浮除法以及電混凝程序四種不同機制的處理技術,針對化學機械研磨廢水進行評估比較,以提供半導體廠在處理研磨廢水時之參考。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。