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題 名 | Optimizing the Wire-Bonding Parameters for Second Bonds in Ball Grid Array Packages=球矩陣封裝中第二銲點接線參數之最適化之研究 |
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作 者 | 何政恩; 陳琪; 高振宏; | 書刊名 | 中國工程學刊 |
卷 期 | 23:5 2000.09[民89.09] |
頁 次 | 頁625-632 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 球矩陣封裝; 接線; 第二銲點; 實驗設計; Ball grid array; Wire-bonding; Second bond; Design of experiment; |
語 文 | 英文(English) |