您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
資訊與電腦雜誌
241 2000.08[民89.08]
頁51-54
相關文獻
先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術
高密度IC封裝--CSP技術封裝
聚亞醯胺與CSP
Flex CSP材料應用與可靠度
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法
造成封裝事業與線路板事業衝擊之CSP的動向
各種CSP之優點及缺點,期待開發以使用者為主導的封裝
CSP之發展及其課題
小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP之方法
晶圓晶方級尺度封裝的近況與發展
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
CSP帶領企業向前走
編 次
上
作 者
廖錦清
;
書刊名
資訊與電腦雜誌
卷 期
241 2000.08[民89.08]
頁 次
頁51-54
分類號
494.542
關鍵詞
CSP
;
Conversion service provider
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址