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題名 | 晶圓級晶片尺寸型封裝之製程與關鍵設備介紹= |
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作者 | 陳永樹; 黃政傑; 林志緯; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 200009 |
卷期 | 210 2000.09[民89.09] |
頁次 | 頁131-145 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 晶圓級晶片尺寸封裝; 凸塊; 重分佈; 晶圓切割; Wafer level chip scale package; Bump; Redistribution; Wafer dicing; |