查詢結果分析
相關文獻
- BGA零件應用於PCB之佈局設計技術
- CMM Inspection Planning from CAD Models
- Modeling Ethane Cracker with Application to Flowsheet Simulation of an Ethylene Plant
- 案例式建築設計中案例調適之行為探討
- 電腦輔助設計創造產品全面升級鞏固市垤利基
- 船用俥葉之電腦輔助設計流程
- 語意轉化模式在產品設計上的應用
- 切換式電源供應器之電磁干擾濾波器設計
- 一個WWW-based唯讀記憶體編譯器
- Realization of Product Design Constraints in CAD Modeling
頁籤選單縮合
題名 | BGA零件應用於PCB之佈局設計技術=Layout Design for BGA on the PCB |
---|---|
作 者 | 呂秀煖; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷期 | 90 2000.06[民89.06] |
頁次 | 頁24-29 |
專輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
分類號 | 448.532 |
關鍵詞 | 錫球陣列; 銅箔積層電路板; 電磁干擾; 電腦輔助設計; 零件包裝建立; 零件擺放; 線路佈線; Ball grid array; BGA; Printed circuit board; PCB; Electro-magnetic interference; EMI; Computer aided design; CAD; Component placemnet; Connection routing; Component geometry create; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文引用PCB佈局設計之基本概念,配合BGA零件本身之特質條件, 將此零件應用於銅箔積層電路板(PCB)佈局中;並深入探討BGA零件在銅箔積 層電路板(PCB)上之最佳配置,分析佈局後的走線密集度,評估訊號走線佔銅箔 積層電路板(PCB)所需層數與相關訊號品質等技術。 |
本系統之摘要資訊系依該期刊論文摘要之資訊為主。