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- 卷 期:
3 民87.06
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頁92-103
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- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
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頁50-57
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- 題 名:
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- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁58-64
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- 卷 期:
14 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁82-89
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- 題 名:
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- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁18-22
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- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁23-27
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- 書刊名:
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁28-32
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- 題 名:
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- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁58-66
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一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
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- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
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- 卷 期:
20 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁74-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁30-34
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- 卷 期:
19:9 2013.09 [民102.09]
- 頁 次:
頁164-175
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- 卷 期:
22 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁73-81
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- 卷 期:
215 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁46-50
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁25-31
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- 題 名:
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁32-39
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁67-74
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁75-81
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- 卷 期:
223 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁72-75
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- 卷 期:
164 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁43-49