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一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
215 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁46-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁25-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁32-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁75-81