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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁104-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁112-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁25-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁86-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁184-191
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁73-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁127-130
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- 題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
- 題 名:
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- 題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁181-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁121-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁173-180
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- 題 名:
電子構裝模擬與優化:Simulation and Optimization of Electrical Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁119-127
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁114-120
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- 題 名:
高功率SMD LED反射杯材料技術發展:Introduction of Development for High Power SMD LED Reflector Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-153
- 題 名:
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- 題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁164-172
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- 題 名:
淺談軟性顯示器用保護層材料技術:Introduction of Protective Material Technology in Flexible Display Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁114-119
- 題 名:
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- 題 名:
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術:High Refractive Index Encapsulant for LED Applications
- 作 者:
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- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁161-167
- 題 名: