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題 名:
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術:High Refractive Index Encapsulant for LED Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁99-107
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(下):Development and Technology of Large Area Molding Materials (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(上):Development and Technology of Large Area Molding Materials (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
387 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁144-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁114-120
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題 名:
半導體晶圓級封裝材料技術與發展:Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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題 名:
高值塑膠微球技術平臺及相關應用:Application, Synthesis and Properties Investigation of Polymer Particle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
395 2019.11[民108.11]
- 頁 次:
頁133-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
398 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
先進半導體液態封裝材料技術與發展:Development and Technology of Advanced Semiconductor Liquid Encapsulant Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁68-77
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題 名:
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題 名:
IC封裝材料用無機粉體表面改質技術:Surface-modified Inorganic Particle Technology for IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁79-89
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題 名:
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁70-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁62-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
399 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁147-156
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題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
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題 名:
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題 名:
大晶粒覆晶構裝材料驗證技術:Large Die Flip-chip Package Material Evaluation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
440 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁160-166
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題 名:
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題 名:
易降解構裝材料技術:A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁123-131
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題 名: