查詢結果
檢索結果筆數(145)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
使用貴金屬在固定義齒製作上的預銲與後銲:Presolder vs. Postsolder in Fixed Prosthesis Using Noble Metal Alloys
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁130-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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題 名:
近共晶Sn-Zn-In無錫焊錫之潤濕性:The Wetting Characteristics of Near Eutectic Sn-Zn-In Solder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁178-183
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁9-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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題 名:
Acoustic Emissions during Soldering of Base Metals and the Resultant Structures and Strengths:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁271-280
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁37-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁109-116
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題 名:
Acoustic Emissions During Soldering of Base Metals and the Resultant Structures and Strengths:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁193-202
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁439-451
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁453-462
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁316-338
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3=80 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁188-198
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題 名:
某軟焊作業迴風通風系統可行性探討:Feasibility Study of Recirculating Exhaust Air in a Soldering Workplace
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁91-104
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題 名:
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