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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁97-112
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁166-168
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁155-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁137-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
180 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁145-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
225 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁106-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁128-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:5 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁315-319
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁39-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁1-36
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
單軌車輛行經路面凸起結構物之動力反應:Dynamic Response of Travelling Single-Track Vehicles Over a Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁313-319
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
246 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁9-16
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