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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
185 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁150-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁173-177
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 1988.06[民77.06]
- 頁 次:
頁171-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁35-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁9-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 1988.01[民77.01]
- 頁 次:
頁22-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 1998.02[民87.02]
- 頁 次:
頁28-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁54-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁152-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:6=116 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁15-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁76-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.02[民86.02]
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁62-66
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題 名:
電弧噴銲技術於電鑄模具上之應用:Application of Arc Spraying in Electroformed Molds
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:3 1996.05[民85.05]
- 頁 次:
頁11-14
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁121-126
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題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁267-271
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題 名:
電鑄槽參數對噴孔片上微噴孔成型時尺寸偏差之影響:The Effects of Electroforming Parameters for Nozzee Plate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁277-281
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題 名:
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題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
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題 名:
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題 名:
鎳基次微米碳化矽微粒復合鍍層之耐磨機制研究:The Wear Mechanism of Ni-Submicron SiC Composite Coatings
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁35-47
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題 名: