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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁27-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁181-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4=82 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁84-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁54-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁146-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁8-19
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題 名:
錫與基材的界面反應動力學研究:The Study of Kinetics of Interfacial Reaction Between Tin and Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁177-184
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 民94.12
- 頁 次:
頁11-28
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:2 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁124-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁36-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁1-7
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁17-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁166-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁135-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁89-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁38-42