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題 名:
穿矽孔容錯機制設計與探索:Design and Investigation of TSV Fault-tolerant Mechanisms
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
可用於三維時脈架構中之穿矽孔容錯架構:TSV Fault-tolerant Unit for 3-D Clock Network
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁28-35
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題 名:
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題 名:
不受晶片間互連約束的三維晶片時脈同步電路:Die-to-die Wire-independent Clock Synchronization for 3-D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁36-43
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題 名:
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題 名:
適用於三維晶片鍵合後穿矽孔測試的內建自我測試方法:A Built-in Self-test Scheme for the Post-bond Test of TSVs in 3-D ICs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
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題 名:
應用於三維晶片之測試界面設計:Test Interface Design for 3-D IC Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁108-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁116-122
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題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁72-75
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題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名: