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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁273-278
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題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
193 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁175-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁178-190
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁34-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:4=260 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁50-62