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- 卷 期:
17:5 民88.09-10
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頁177-184
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
167 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁23-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=214 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁15-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁45-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁182-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁147-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁37-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁17-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3=134 1988.06[民77.06]
- 頁 次:
頁55-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁54-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 1992.06[民81.06]
- 頁 次:
頁17-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1992.06[民81.06]
- 頁 次:
頁(7)1-(7)13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:6=150 1992.06[民81.06]
- 頁 次:
頁65-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁229-239
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁216-222
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁303-309